新华三要进军自研路由芯片市场:胜算几何

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略显拥挤的市场,又迎来了有有两个 玩家。

上周,紫光旗下新华三集团正式签署,在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司(以下简称“新华三半导体”),并投资运营芯片设计开发基地,将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发,为相关客户提供高性能的高端路由器产品与处理方案,助力它们进一步提升业务能力。未来,公司的自主芯片研发,还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。

虽然在2018年公司年会上,新华三就放出了相关口风;但作为国内唯二的完整篇 ICT处理方案供应商,新华三此举还是给市场带来了某些震动。新华三为什么在儿 选泽在此时进入自研芯片领域,为什么在么在么将突破点选泽高端路由产品?新华三所面临的挑战是你你这俩 ,又能在多大程度上实现既定战略构想?它要能在自研芯片领域实现名利双收吗?

自研芯片:正确而必然的选泽

在笔者看来,新华三选泽在此时进入自研芯片市场,是正确而必然的选泽。

首先是紫光集团的战略使命,用紫光集团董事长赵伟国一段话说,紫光集团某些要打造中国的“科技重炮”,而芯片作为整个科技产业的“底座”,夯实底座要能赢得未来。

其次是国际政治环境的变化,去年的中兴禁运事件,至今仍让产业界心有余悸,在波诡云谲的国际政治环境下,做好自己才是最关键的。毋庸置疑,芯片领域先要 弯道还可不可不上能 超车,“板凳要坐十年冷”,要某些某些地追赶国际先进水平,此时起步,为时尚不晚。

第三是市场竞争格局的变化,这场肇开始英文英文了了思科,发扬于华为的自研芯片浪潮,现在可能愈演愈烈。自研芯片可能在成本和性能有有两个 维度上赋予厂商极大竞争力。自研芯片是降低成本最关键的环节,尤其是在用量非常大的用户板上;从性能深度图上来看,在未来场景化时代,强调更多的是对应用的理解以及软硬件的协同优化,自研比商业芯片更具优势。这并前要说商业芯片不好,某些在什么都场景之下,商业芯片先要做到完美的优化。

高端路由:北坡登顶珠穆朗玛

产业链的深度图分工,的确是降低了自研芯片的门槛。有有两个 明显的例子某些众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品,满足某个特定场景的需求。

的确,这是条捷径,但这条捷径暂且适合新华三。作为国内ICT基础设施市场的领导性厂商,新华三选泽了北坡登顶珠穆朗玛,直接把目光锁定在了高端路由产品上。不过,在笔者看来,新华三暂且某些过过嘴瘾,某些谋定后动。

首先是数据洪流时代的需求,随着5G时代的到来,无线接入网络效率相对4G会有10倍以上的提高,而要使5G的效率优势得到充采集挥,运营商可能掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。一同,5G的各种丰厚的场景化应用也会促使大型云计算、互联网公司以及大型企业网用户对其数据中心进行升级,进而催生市场对高端路由器的强劲需求。

还可不可不上能 说,这是一块增长强劲的市场,是红海中的蓝海。从技术端来看,目前还看非要颠覆性的技术老出 ;从市场端来看,玩家也某些一手之数,某些国产替代效应非常明显。

其次,新华三对于高端路由产品暂且陌生。从CR140000到CR19000,新华三可能积累了丰厚的产品技术经验,某些也深入了解了应用场景和用户需求。在企业网市场上,市场份额保持持续领先;在电信运营商市场上,在近几年的运营商新建招标项目中取得了显著的成绩。

用新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军一段话说,高端路由自研芯片将促使新华三在中国市场竞争中保持份额的前两名,并有能力向市场领先地位进军。

诸多挑战:平衡木上的“平衡术”

要想在自研芯片的平衡木上老出 优雅美丽的舞蹈,这暂且容易。

新华三要有足够的战略定力、战略自信和战略耐心,这才是对新华三集团最大的挑战。

首先,正如前文所言,芯片是个要耐得住寂寞的领域,前要长期高效率的连续投入。以某厂商为例,其在自研芯片领域(电信级、企业级、消费级)取得了非常大的成功,但其投入也是非常巨大,持续的高强多投入才是还可不可不上能 做好此项业务的先决关键。

但新华三与该厂商不同,新华三是公众企业,要对投资者和股民负责,要在短期业绩和长期战略目标之间找到平衡点,在研发投入和当期利润之间实现最佳平衡。

其次,新华三前要做到商业芯片和自研芯片的平衡。长久以来,新华三前要采用的商业芯片,其供应商暂且多,其整个研发与产品体系前要建立在专业分工的基础之上。引入自研芯片,暂且仅仅是换颗“心脏”,某些“洗心革面”,这是个剧烈的阵痛。某些,在换芯的过程中,前要考虑到与原有供应商的企业企业合作,对于新华三的体量,某些人之间的企业企业合作可能不再是简单的买卖,某些相互嵌入的紧密企业企业合作,你你这俩 分寸暂且好拿捏。

对此,新华三首席执行官于英涛的观点是,新华三将本着高技术、高标准的原则,在继续采用全球技术领先的商用芯片企业企业合作伙伴处理方案的一同,按需融入自主创新的处理方案配套芯片,形成优势互补,在为新华三带来更大的行业领先优势。

第三,对于拥有丰厚ICT产品组合的新华三而言,在将来,前要要形成完整篇 的丰厚前瞻性和竞争力的自研芯片组合,高端路由芯片某些奠定了新华三进入该领域的高标准和高门槛。在这方面,新华三可能做出了自己的规划,未来会适时启动人工智能、物联网等某些前沿领域芯片的自主研发。要怎样选泽自研芯片组合扩张的时间节点,要怎样与紫光展锐进行企业企业合作分工,也前要考验新华三管理团队中国智慧的地方。

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